超聲波焊接后產(chǎn)品內(nèi)部元件或芯片損壞的原因就是高強度的超聲波能量直接或間接的傳遞到了損壞部位，解決的方法如下：
1.提早超音波發(fā)振時間（避免接觸發(fā)振）；
2.降低壓力、減少超聲波熔接時間（降低強度標準）；
3.減少機臺功率段數(shù)或小功率機臺，相反有時又需要采用高功率的超聲波焊接設(shè)備，用較高輕度的超聲波能量在盡量短的時間內(nèi)完成焊接任務(wù)，焊接過程不足以產(chǎn)品造成破壞；
4.降低超聲波模具擴大比；
5.底模受力處墊緩沖橡膠；
6.底模與制品避免懸空或間隙；
7.HORN（上模）避空后重測頻率；
8.上模避空后貼上富彈性材料（如硅利康、硅膠等），加工車間
